ディスコ茅野工場B棟が生産開始

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生産を開始したディスコ長野事業所・茅野工場B棟と生産中のダイシングソー

半導体製造装置メーカー「ディスコ」(本社・東京)は、茅野市豊平の長野事業所・茅野工場敷地内に建設した10階建ての新棟「B棟」で生産を開始した。B棟は今年1月に完成し、内装工事などを経て、6月から稼働を始めた。

B棟は免震構造の鉄骨・鉄筋コンクリート造10階建て(延べ床面積約13万1858平方メートル)で、約175億円を投じて建設した。半導体ウエハーをチップ状に切り出す装置や、ウエハーを洗浄する装置、純水リサイクル装置などの一部製品の生産に着手した。

茅野工場の拡充は災害時の事業継続と生産体制の強化が目的で、主力の広島県呉・桑畑工場に並ぶ「第2生産拠点」とする狙い。茅野、広島両工場がフル稼働した場合の売上高(生産能力)は3000億円規模。20年度の売上高は過去最高の1828億円(前年比29.6%増)だが、半導体不足が世界的な課題になる中、量産に必要な製造装置の需要は大きく伸びる見通し。

茅野工場は今後、生産品目を順次増やし、広島・長野両事業所で同一製品を生産・出荷できる体制を構築する予定。従業員の増員を進めており、工場隣地に単身者向けの寮も建設した。

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