国際規格の適合証明取得 ディスコ

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半導体製造装置メーカー「ディスコ」(本社・東京)が製造する精密加工ツールが、自動車産業向けの品質管理の国際規格「IATF16949」の適合証明を取得した。電気自動車の普及や自動運転技術の進展で車載半導体が増加する中、より高い品質を提供する厳格な品質マネジメントシステムを構築した。

IATF16949は、自動車産業の品質管理に関する国際規格。自動車分野では部品や材料の性能が人命を左右するため、ISO9001に安全性や信頼性など自動車産業特有の要求事項を追加した内容となっている。自動車産業外の企業は「適合証明」を取得することができる。

同社は1995年のISO9001取得以降、品質管理システムの高度化を進め、2014年には精密加工ツールの一部製品でIATF16949の前身規格ISO/TS16949の適合証明を取得。車載半導体製造メーカーから要望が増えたことから徐々に適合範囲を広げ、2月28日に精密加工ツールの主要品種の適合証明を完了した。

同社は「車載半導体だけでなく先端半導体デバイス製造でもより高い品質管理が必要になる。IATF16949に準拠した品質マネジメントシステムを運用することが、より高品質かつ高付加価値な製品の安定供給に結び付く」としている。

精密加工ツールは、半導体製造装置に取り付けてシリコンウエハーなどの切断や研削に使用する消耗品。広島事業所の呉工場と桑畑工場で製造している。将来的には長野事業所・茅野工場(茅野市)にもIATFの適合範囲を拡大する意向だ。

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